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聯紘科技封裝材料有限公司
聯紘科技封裝材料有限公司
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基本資訊
統一編號
79993637
店家名稱
聯紘科技封裝材料有限公司
地址
桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
負責人
吳惠文
資本額
500,000 元
行業別
G 類
設立日期
2002-07-02T00:00:00
地圖位置
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